เมื่อเดือน เม.ย. ที่ผ่านมา SK Hynix (บริษัทชิปหน่วยความจําในเครือ SK Group) ได้ร่วมลงนาม MOU กับ TSMC (บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวัน) เพื่อกระชับความร่วมมือในการพัฒนาชิปหน่วยความจําที่มีความเร็วในการส่งข้อมูล (High Bandwidth Memory: HBM) รุ่นที่ 6 หรือชื่อย่อ ‘HBM4’
โดยความร่วมมือครั้งนี้ เป็นความพยามของ SK Group ในการเสริมสร้างความร่วมมือระดับโลกในด้านเซมิคอนดักเตอร์ และ AI เพื่อสร้างระบบนิเวศที่ตอบโจทย์ความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าในด้านดังกล่าว
ทั้งนี้ เมื่อเดือน ธ.ค. 66 ประธานฯ ของ SK Group ยังได้เยี่ยมชมสำนักงานใหญ่ของ ASML (บริษัทผู้ผลิตเครื่องผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี Extreme Ultraviolet Lithography: EUV) เพื่อพัฒนา EUV รุ่นต่อไปกับ SK Hynix และยังได้พบปะพูดคุยกับ CEO ของ Nvidia (บริษัทชิปรายใหญ่ของสหรัฐฯ) ในเดือน เม.ย. ปีนี้อีกด้วย
แหล่งข้อมูล: https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/06/133_376163.html
ที่มา: สถานเอกอัครราชทูต ณ กรุงโซล
