บริษัท Semiconductor รายใหญ่ของไต้หวัน ได้เข้าไปลงทุนในต่างประเทศ ได้แก่ จีน สิงคโปร์ ญี่ปุ่น อินเดีย เยอรมนี และสหรัฐอเมริกา
โดยในจีน มีบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ได้ตั้งโรงงานในนครเซี่ยงไฮ้ โดยในปี 2547 เริ่มผลิตชิปขนาด 8 นิ้ว และตั้งโรงงานในเมืองหนานจิง โดยในปี 2561 เริ่มผลิตชิปขนาด 12 นิ้ว อีกทั้งบริษัท United Microelectronics Corporation (UMC) ได้ตั้งโรงงานในเมืองเซี่ยเหมิน โดยในปี 2560 เริ่มผลิตชิปขนาด 12 นิ้ว และในปี 2566 ถือครองกิจการโรงงานผลิตชิป 12 นิ้วในเมืองเซี่ยเหมิน โดยเบ็ดเสร็จ (ร้อยละ 100)
ปัจจุบัน โรงงานผลิตชิปของบริษัทไต้หวันในจีน มีหน้าที่ผลิตชิปเพื่อตอบสนองอุปสงค์ในจีนเป็นหลัก อย่างไรก็ดี โรงงานของไต้หวันหลายแห่งพยายามขยายฐานการผลิตออกจากจีนเพื่อกระจายความเสี่ยง เนื่องจากการลงทุนเพิ่มเติมในจีนทำได้ยากจากข้อจำกัดของรัฐบาลไต้หวันและกฎระเบียบของสหรัฐอเมริกา
ในส่วนของสิงคโปร์ มีบริษัท UMC ได้ตั้งโรงงานในสิงคโปร์ โดยในปี 2547 เริ่มผลิตชิปขนาด 12 นิ้ว และยังได้ประกาศขยายโรงงานผลิตชิปในสิงคโปร์ เพื่อผลิต wafer fab ที่ทันสมัยเพิ่มเติม อีกทั้งบริษัท Vanguard International Semiconductor (VIS) ก็ได้ตั้งโรงงานในสิงคโปร์เช่นกัน โดยในปี 2563 เริ่มผลิตชิปขนาด 8 นิ้ว
ทั้งนี้ เมื่อปี 2565 สิงคโปร์ครองสัดส่วนร้อยละ 11 ของตลาดเซมิคอนดักเตอร์ของโลก และครองสัดส่วนร้อยละ 20 ของตลาดการผลิตอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์ของโลก โดยรัฐบาลสิงคโปร์ยังตั้งเป้าจะขยายสัดส่วนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพิ่มอีกร้อยละ 50 ภายในปี 2573
สำหรับญี่ปุ่น มีบริษัท (1) TSMC ได้ประกาศลงทุนกับ Sony ตั้งโรงงานในจังหวัดคูมาโมโตะ และคาดว่าจะเริ่มผลิตชิปขนาด 12 นิ้ว ในช่วงปลายปี 2567 (2) UMC ได้ตั้งโรงงานในจังหวัดมิเอะ โดยในปี 2562 เริ่มผลิตชิปขนาด 8 นิ้ว และ (3) Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) ได้ประกาศลงทุนกับบริษัท SBI ของญี่ปุ่น ตั้งโรงงานผลิตชิปในจังหวัดมิยากิ คาดว่าจะเริ่มการผลิตได้ในปี 2570
โดยรัฐบาลญี่ปุ่นได้อนุมัติเงินงบประมาณสนับสนุน 1.3 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ ให้แก่ TSMC ในการตั้งโรงงานที่จังหวัดคูมาโมโตะ และเงินงบประมาณสนับสนุน 2.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับโรงงานของ PSMC ที่จังหวัดมิยากิ นอกจากนี้ ในการเสริมสร้างสภาพแวดล้อมด้านการลงทุน มหาวิทยาลัยคิวชู ได้ร่วมกับ TSMC จัดทำหลักสูตรพัฒนาบุคลากรควบคู่ไปกับการสร้าง Science Park ที่คิวชูเพื่อดึงดูดอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยเฉพาะ ซึ่งการสนับสนุนของรัฐบาลญี่ปุ่นข้างต้น เป็นการดำเนินนโยบายฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ เพื่อขยายตลาดเซมิคอนดักเตอร์ให้ได้ 3 เท่าภายในปี 2573 (จากปัจจุบัน 5 ล้านล้านเยน เป็น 15 ล้านล้านเยน) ทั้งนี้ รัฐบาลญี่ปุ่นยังตั้งเป้าจะผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรในญี่ปุ่นให้ได้ภายในปี 2570
ด้านอินเดีย มีบริษัท PSMC ได้ประกาศลงทุนกับ Tata Group ตั้งโรงงานในเมือง Kujarat ผลิตชิปขนาด 12 นิ้ว ในเดือนกุมภาพันธ์ 2567
ขณะที่เยอรมนี มีบริษัท TSMC ได้ประกาศลงทุนกับ Infineon และ Borch ตั้งโรงงานในเมือง Dresden ผลิตชิปขนาด 12 นิ้ว และคาดว่าจะเริ่มก่อสร้างในช่วงครึ่งหลังปี 2567 อีกทั้งเยอรมนีและ EU มีแผนจะสนับสนุนการตั้งโรงงานของ TSMC ประมาณ 5.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ทั้งนี้ จากการประกาศ European Chip Act เมื่อเดือนกันยายน 2566 ของ EU ยังได้มีการวางเป้าหมายจะเพิ่มสัดส่วนตลาดเซมิคอนดักเตอร์ของ EU จากปัจจุบันที่ร้อยละ 10 เป็นร้อยละ 20 ภายในปี 2573 และจะจัดสรรงบประมาณกว่า 4.6 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับสนับสนุนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ต่อไป
และสหรัฐอเมริกา มีบริษัท TSMC ได้ประกาศลงทุนโรงงานใน Arizona (2 แห่ง) ผลิตชิป 12 นิ้ว โดยคาดว่าโรงงานแห่งที่ 1 และแห่งที่ 2 จะเริ่มผลิตชิปภายในปี 2568 และปี 2571 ตามลำดับ อีกทั้งรัฐบาลสหรัฐอเมริกาประกาศสนับสนุนเงินงบประมาณสำหรับการลงทุนของ TSMC รวม 6.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ อย่างไรก็ดี การเปิดโรงงานของ TSMC น่าจะมีความล่าช้า ทั้งจากกฎระเบียบด้านแรงงานและความไม่พร้อมด้านบุคลากรของสหรัฐอเมริกา
ทั้งนี้ โจ ไบเดน ประธานาธิบดีสหรัฐอเมริกาได้ลงนามกฎหมาย Chip Act เมื่อเดือนสิงหาคม 2565 พร้อมอนุมัติเงินงบประมาณ 5.2 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับเป็นกองทุนเซมิคอนดักเตอร์โดยเฉพาะ โดยสหรัฐอเมริกามีเป้าหมายจะพัฒนาชิปขั้นสูงภายในประเทศให้ได้ร้อยละ 20 ของตลาดโลกภายในปี 2573
ข้อมูล: สำนักงานการค้าและเศรษฐกิจไทย
เรียบเรียงโดย: ศูนย์ธุรกิจสัมพันธ์
